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2026年 展示会のご案内
弊社では、2026年に開催されます下記展示会への出展を予定しております。
皆様のご来場をお待ちしております。名称 開催期間 会場
日進工具ブース番号
https://www.intermold.jp/2026年4月15日(水)～17日(金)
10:00～17:00
テクニカルワークショップ
情報はこちらインテックス大阪
ブース番号：6A-512
https://www.intermold.jp/nagoya/2026年5月20日(水)～22日(金)
10:00～17:00ポートメッセなごや
ブース番号：2-354
https://k-semi.jp/jpca/2026年6月10日(水)～12日(金)
10:00～17:00東京ビッグサイト
ブース番号：未定![第3回[九州]半導体産業展](https://www.ns-tool.com/ja/topics/2026/HANDOUTAI_KYUSHU.jpg)
https://k-semi.jp/jpca/2026年9月30日(水)～10月1日(木)
10:00～17:00マリンメッセ福岡 A・B館
博多国際展示場
ブース番号：未定
https://www.jimtof.org/jp/index.html2026年10月26日(月)～31日(土)
10:00～17:00
最終日は16:00まで東京ビッグサイト
ブース番号：未定
https://biz.nikkan.co.jp/eve/hds/2026年11月18日(水)～20日(金)
10:00～17:00東京ビッグサイト
ブース番号：未定
https://biz.nikkan.co.jp/eve/hds/2026年12月2日(水)～4日(金)
10:00～17:00
最終日は16:00までインテックス大阪
ブース番号：未定（2026年4月10日更新 INTERMOLD名古屋ブース番号掲載と高精度・難加工技術展、半導体産業展の情報を掲載しました）
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新製品【MSBSH230】パンフレット記載内容訂正のお知らせ
2026 年 3 月に発行いたしました MSBSH230 パンフレットの記載内容に誤りがございました。
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2026年3月新製品発売のお知らせ
2026年3月23日より下記製品を発売いたします。
詳細は画像のリンク先でご確認ください。
